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  • 3M™ Scotch-Weld™ Film Adesivo Bicomponente EC-3500 B 1Gallon
  • 3M™ Scotch-Weld™ Film Adesivo Bicomponente EC-3500 B 1Gallon

    ID 3M 62350075503
    • Resina epossidica bicomponente per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
    • Progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
    • Bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione
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    Specifiche
    Chemical Base
    Epossidico
    Dimensione contenitore (unità imperiali)
    1
    Durata applicazione
    60 Minute
    Ritardante di fiamma
    No
    Segmento di Mercato
    Structures
    Storage Environment
    Temperatura ambiente
    Temperatura di polimerizzazione
    250/350 Degree Fahrenheit
    Tipo di Adesivo
    Epossidico
    Dettagli
    • Resina epossidica bicomponente per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
    • Progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
    • Bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

    Parte B di resina epossidica bicomponente ad alte prestazioni di colore grigio utilizzata per i vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti o l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Temperatura di esercizio da -55° C a 175°C. Bassa densità, tempo aperto lungo, bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

    Scotch-Weld™ EC-3500 B/A è una resina epossidica bicomponente ad alte prestazioni di colore grigio utilizzata per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti, oppure per l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Garantisce prestazioni elevate anche ad alte temperature.

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