1. Tutti i prodotti 3M

3M™ Scotch-Weld™ Film Adesivo Bicomponente EC-3500 B 1Gallon

ID 3M 62350075503
  • Resina epossidica bicomponente per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
  • Progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
  • Bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione
 leggi altro
Specifiche
Brand
Scotch-Weld™
Chemical Base
Epossidico
Cure Temperature
250/350 Degree Fahrenheit
Flame Retardant
No
Storage Environment
Room Temperature
Tipo di Adesivo
Epossidico
Dettagli
  • Resina epossidica bicomponente per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
  • Progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
  • Bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

Parte B di resina epossidica bicomponente ad alte prestazioni di colore grigio utilizzata per i vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti o l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Temperatura di esercizio da -55° C a 175°C. Bassa densità, tempo aperto lungo, bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

Scotch-Weld™ EC-3500 B/A è una resina epossidica bicomponente ad alte prestazioni di colore grigio utilizzata per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti, oppure per l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Garantisce prestazioni elevate anche ad alte temperature.

Seguici
The brands listed above are trademarks of 3M.
Cambia località
Italia - Italiano