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3M™ Scotch-Weld™ Structural Core Splice Film AF 3024 50 mil

ID 3M FS910018902
  • Polimerizza da 121°C a 176°C
  • Elevata espansione (250%)
  • Bassa colatura durante la polimerizzazione
  • Bassa emissione di sostanze volatili
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Specifiche
Brand
Scotch-Weld™
Capabilities
Aircraft Maintenance & Production Efficiency
Colore
Off white
Cure Temperature
250/350 Degree Fahrenheit
Storage Environment
Freezer Storage
Tipo di Adesivo
Epossidico
Dettagli
  • Polimerizza da 121°C a 176°C
  • Elevata espansione (250%)
  • Bassa colatura durante la polimerizzazione
  • Bassa emissione di sostanze volatili
  • Polimerizza da 121°C a 176°C

Film adesivo termoespandente a bassa densità progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per il rinforzo o l'incollaggio strutturale di nido d'ape.

Completa espansione anche con un basso gradiente termico (0.5 °F/minuto).

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