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Un sistema di bonding semplicemente miglioreCONSULTA L’INFOGRAFICA
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Rivoluziona il tuo sistema di bonding con l'adesivo predosato APC™ Flash-Free
Le procedure di bonding ortodontico sono in continua evoluzione. Anche se gli attuali sistemi che prevedono l’applicazione manuale dell’adesivo sull’attacco funzionano, il sistema di bonding con adesivo predosato APC Flash-Free funziona ancora meglio e ti fa risparmiare tempo. Infatti, la matrice di tessuto-non-tessuto imbevuta di resina, alla base dell’attacco, aderisce allo smalto e garantisce un bonding più affidabile senza la necessità di rimuovere gli eccessi di adesivo.
Un’idea che poteva avere chiunque, ma che solo 3M ha saputo realizzare.
L'adesivo solo dove serve.
Quando si utilizzano gli adesivi convenzionali è necessario ripulire gli eccessi irregolari di adesivo che rimangono intorno ai margini dell'attacco, per evitare che vi si depositino i residui alimentari e si formi la placca. L’adesivo predosato APC Flash-Free forma un anello (menisco) omogeneo che sigilla la superficie dentale attorno ai margini dell'attacco.
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Il problema
Per l'ortodontista e il suo team, le fasi di bonding e di debonding sono lunghe e complesse. -
La nostra soluzione
L'adesivo predosato APC Flash-Free prevede solo 5 step nella procedura di bonding, e con questa riduzione della variabilità è possibile conseguire un tasso di distacchi indesiderati inferiore al 2%.*
“Ogni ortodontista sa bene che il tempo alla poltrona è prezioso. Siamo riusciti a ricevere un maggior numero di pazienti al giorno e ad eliminare dalla nostra agenda i lunghissimi appuntamenti per le procedure di bonding.”
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Il problema
I sistemi adesivi tradizionali prevedono 11 fasi per la procedura di bonding determinando una variabilità elevata, con un tasso di distacchi inaccettabile.
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La nostra soluzione
Gli attacchi con adesivo predosato APC Flash-Free creano una base adesiva liscia ed omogenea che protegge il dente sotto l'attacco. Eliminando la necessità di rimuovere gli eccessi di adesivo, si evita tutto quello che può andare storto durante questo processo.
“Un numero ridotto di distacchi vuol dire non riempire l'agenda dello studio con gli appuntamenti necessari per gli attacchi staccati. Quando si scelgono dei prodotti di qualità, questo ha un impatto positivo sull'intero flusso di lavoro in studio.”
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Il problema
Gli eccessi di adesivo possono causare il problema della proliferazione batterica e dell'accumulo di placca, oltre che lo spostamento accidentale dell'attacco. E la rimozione dell'adesivo in eccesso è molto faticosa.
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La nostra soluzione
Gli attacchi con adesivo predosato APC Flash-Free garantiscono una base adesiva liscia ed omogenea che protegge il dente sotto l'attacco. Eliminando la necessità di rimuovere gli eccessi di adesivo, si evita tutto quello che può andare male durante questo processo.
“La pulizia degli eccessi di adesivo dopo aver posizionato l'attacco è la parte più faticosa della procedura. Richiede grande concentrazione e focalizzazione visiva. È un'attività sfiancante.”
Nato dalla scienza 3M, l'adesivo APC Flash-Free è stato realizzato grazie alla combinazione di alcune fra le più avanzate piattaforme tecnologiche 3M, come le nanotecnologie, gli adesivi e i materiali in tessuto-non-tessuto. Il risultato è un modo rivoluzionario di bondare gli apparecchi ortodontici che elimina gli inconvenienti associati agli eccessi di adesivo.
Come sempre quando una tecnologia è rivoluzionaria, anche sul sistema di attacchi con adesivo predosato APC Flash-Free c'è molto da imparare. Guardando i video potrai scoprire come questo sistema innovativo di bonding può migliorare il tuo lavoro in studio.
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Come funzionaScoprite le tecnologie 3M utilizzate per gli attacchi con adesivo predosato APC Flash-Free. -
Contatta un esperto 3MScopri in che modo l'adesivo predosato APC Flash-Free rivoluziona il bonding ortodontico.
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Guida tecnicaSe sei interessato agli aspetti tecnici, puoi consultare la guida dedicata.
Rivoluziona la tua esperienza di bonding
Scopri quali attacchi sono disponibili con l’adesivo predosato APC Flash-Free.
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