3M Paste abrasive per tamponi CMPin ambito Componenti elettronici e per semiconduttori

Ridefinizione dei CMP pad conditioner

CMP pad conditioner (sistema di fissaggio del profilo di protezione da urti) diamantati, a spazzole morbide e microreplicati di 3M, sviluppati pensando alle sfide più difficili della fabbricazione di semiconduttori.

Pellicole CMP pad conditioning coerenti e affidabili

Nel settore della produzione di semiconduttori, la coerenza, l'affidabilità e la resa sono fondamentali in ogni fase del processo. Da oltre 25 anni, i CMP pad conditioner 3M™ forniscono soluzioni innovative ad alcuni dei principali produttori mondiali di semiconduttori.

Scopri le nostre soluzioni, come l'esclusiva tecnologia dei diamanti abrasivi sinterizzati alla base dei 3M™ Diamond Pad Conditioners o i modelli con microreplicazione di precisione dei 3M™ Trizact™ Pad Conditioners. Inoltre, per i processi vulnerabili ai metalli possono essere utilizzati i dischi 3M con superfici di taglio prive di metallo e i rivestimenti 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings, per un'efficace protezione aggiuntiva contro la contaminazione da metalli.

Il nostro team di tecnici globale è impegnato a ridefinire continuamente l'innovazione tecnologica dei CMP polishing pads. I nostri stabilimenti di ricerca e produzione in tutto il mondo forniscono supporto e prodotti.

3M™ Trizact™ Pad Conditioners

Superficie di taglio priva di metalli per nodi avanzati

Con processo di microreplicazione proprietario

3M™ Diamond Pad Conditioners

Dischi in metallo diamantati

Prestazioni della pasta abrasiva affidabili e controllate

3M™ CMP Pad Conditioner Brushes

Spazzole prive di metalli

Pulitura economica dei pad
Scarica la guida alla scelta dei prodotti (in inglese, PDF, 2,6 MB)

Mappa delle opzioni di pad conditioner 3M per densità e durezza.

Una gamma di condizionatori compatibili con i pad CMP più diffusi

I nostri pad conditioner sono compatibili con molte combinazioni comuni di durezza e densità dei pad. Scopri il prodotto più adatto alle tue esigenze o permetti al nostro team di tecnici di testare una specifica personalizzata.

Più protezione contro la lisciviazione dei metalli con i rivestimenti Pad Conditioner Coatings

A-Solo rivestimento superficiale B-Rivestimento specifico per area C-Rivestimento dell'intero disco
- Stai riscontrando una resa ridotta dei chip, residui metallici sui circuiti integrati o perdita di diamanti dopo il processo CMP? Con nodi tecnologici sempre più avanzati e sensibili e l'utilizzo di slurry sempre più aggressivi, la lisciviazione dei metalli sta diventando una sfida importante per i produttori di semiconduttori.
- I rivestimenti trasparenti e sottili 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings limitano la lisciviazione dei metalli intrappolandone gli ioni. Secondo i test 3M, possono contribuire a prevenire fino al 99% del rilascio di metalli nello slurry o sul wafer, riducendo al contempo il rischio di graffi. Questi rivestimenti possono essere applicati in fabbrica a qualsiasi 3M Pad Conditioner e contribuiscono a mantenere un elevato livello di stabilità e controllo del processo, anche in condizioni difficili.
- Abbinabili a:
- 3M™ Diamond Pad Conditioner
  
  3M™ Diamond Pad Conditioner C Series
  
  3M™ Trizact™ Pad Conditioner
  
  3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series
- SCARICA LA BROCHURE SUI RIVESTIMENTI (INGLESE, PDF, 401 KB)

Innovazione rivoluzionaria nel settore dei CMP pad conditioner

3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series

La T Series migliora la piattaforma tradizionale del pad conditioner 3M™ Trizact™ con una topografia superficiale ottimizzata per un'attivazione più forte del pad, un decadimento più lento del tasso di usura e prestazioni ancora più costanti.
3M™ Diamond Pad Conditioner C Series

La C Series offre un posizionamento del diamante estremamente preciso su scala micrometrica per migliorare ulteriormente il controllo della complanarità e della planarità per prestazioni ancora più coerenti nei CMP pad conditioner.