Pellicola per il controllo solare diamantata 3M™
Codice 3M
B5005035338
3M Paste abrasive per tamponi CMPin ambito Componenti elettronici e per semiconduttori
Ridefinizione dei CMP pad conditioner
CMP pad conditioner (sistema di fissaggio del profilo di protezione da urti) diamantati, a spazzole morbide e microreplicati di 3M, sviluppati pensando alle sfide più difficili della fabbricazione di semiconduttori.
Pellicole CMP pad conditioning coerenti e affidabili
Nel settore della produzione di semiconduttori, la coerenza, l'affidabilità e la resa sono fondamentali in ogni fase del processo. Da oltre 25 anni, i CMP pad conditioner 3M™ forniscono soluzioni innovative ad alcuni dei principali produttori mondiali di semiconduttori.
Scopri le nostre soluzioni, come l'esclusiva tecnologia dei diamanti abrasivi sinterizzati alla base dei 3M™ Diamond Pad Conditioners o i modelli con microreplicazione di precisione dei 3M™ Trizact™ Pad Conditioners. Inoltre, per i processi vulnerabili ai metalli possono essere utilizzati i dischi 3M con superfici di taglio prive di metallo e i rivestimenti 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings, per un'efficace protezione aggiuntiva contro la contaminazione da metalli.
Il nostro team di tecnici globale è impegnato a ridefinire continuamente l'innovazione tecnologica dei CMP polishing pads. I nostri stabilimenti di ricerca e produzione in tutto il mondo forniscono supporto e prodotti.
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3M™ Trizact™ Pad Conditioners
- Superficie di taglio priva di metalli per nodi avanzati
- Con processo di microreplicazione proprietario
3M™ Diamond Pad Conditioners
- Dischi in metallo diamantati
- Prestazioni della pasta abrasiva affidabili e controllate
3M™ CMP Pad Conditioner Brushes
- Spazzole prive di metalli
- Pulitura economica dei pad
Una gamma di condizionatori compatibili con i pad CMP più diffusi
I nostri pad conditioner sono compatibili con molte combinazioni comuni di durezza e densità dei pad. Scopri il prodotto più adatto alle tue esigenze o permetti al nostro team di tecnici di testare una specifica personalizzata.
Più protezione contro la lisciviazione dei metalli con i rivestimenti Pad Conditioner Coatings
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A-Solo rivestimento superficiale B-Rivestimento specifico per area C-Rivestimento dell'intero disco-
Stai riscontrando una resa ridotta dei chip, residui metallici sui circuiti integrati o perdita di diamanti dopo il processo CMP? Con nodi tecnologici sempre più avanzati e sensibili e l'utilizzo di slurry sempre più aggressivi, la lisciviazione dei metalli sta diventando una sfida importante per i produttori di semiconduttori.
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I rivestimenti trasparenti e sottili 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings limitano la lisciviazione dei metalli intrappolandone gli ioni. Secondo i test 3M, possono contribuire a prevenire fino al 99% del rilascio di metalli nello slurry o sul wafer, riducendo al contempo il rischio di graffi. Questi rivestimenti possono essere applicati in fabbrica a qualsiasi 3M Pad Conditioner e contribuiscono a mantenere un elevato livello di stabilità e controllo del processo, anche in condizioni difficili.
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Abbinabili a:
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Innovazione rivoluzionaria nel settore dei CMP pad conditioner
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La T Series migliora la piattaforma tradizionale del pad conditioner 3M™ Trizact™ con una topografia superficiale ottimizzata per un'attivazione più forte del pad, un decadimento più lento del tasso di usura e prestazioni ancora più costanti.
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La C Series offre un posizionamento del diamante estremamente preciso su scala micrometrica per migliorare ulteriormente il controllo della complanarità e della planarità per prestazioni ancora più coerenti nei CMP pad conditioner.
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