3M™ Low-Static Polyimide Film Tape 7419
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Dettagli
Caratteristiche principali
- L’adesivo acrilico privo di silicone è resistente, per brevi periodi, alle temperature tipiche dei processi di applicazione della maschera di saldatura
- Offre una rimozione priva di residui da supporti quali FR-4 e oro
- Rimane saldamente in posizione durante la lavorazione e può essere rimosso dai supporti elettronici convenzionali senza lasciare residui, anche dopo l’esposizione a una temperatura di 260 °C per 10 minuti
- L’adesivo per alte temperature offre un’eccellente resistenza chimica ed è indicato per applicazioni di mascheratura chimica impegnative
- Mantiene proprietà dissipative a bassa carica statica, proteggendo i componenti sensibili
- Avvolto su un’anima in polietilene
Il nastro 3M™ Low-Static Polyimide Film Tape 7419 è stato sviluppato per temperature elevate ed è adatto ad applicazioni elettroniche. L’adesivo privo di silicone resiste a brevi esposizioni alle temperature tipiche dei processi di applicazione di maschera di saldatura; inoltre, garantisce una rimozione senza residui che contribuisce a ridurre al minimo i rischi di contaminazione.
Garantendo prestazioni eccellenti in applicazioni elettroniche, il nastro 3M™ Low-Static Polyimide Film Tape 7419 è progettato per utilizzi ad alte temperature. Questo nastro per applicazione di maschera di saldatura è dotato di un adesivo acrilico appositamente formulato che garantisce un’adesione affidabile durante brevi esposizioni a temperature elevate, assicurando al contempo una rimozione priva di residui da supporti comuni come FR-4, oro e silicio. La composizione priva di silicone dell’adesivo contribuisce a ridurre il rischio di contaminazione, rendendo il nastro una scelta ideale per la mascheratura nella verniciatura a polvere. Le proprietà dissipative a bassa staticità del nastro ne consentono l’utilizzo in ambienti sensibili alla carica elettrostatica. Noto per l’elevata resistenza alla trazione, questo nastro è efficace nelle applicazioni di mascheratura chimica più impegnative, offrendo una soluzione affidabile ed efficiente per proteggere i supporti da calore ed esposizione chimica durante le fasi critiche dei processi di fabbricazione di componenti elettronici.
Specifiche tecniche
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