3M™ Polyimide Film Tape 5413
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Dettagli
Caratteristiche principali
- Affidabile durante applicazioni ad alta temperatura, contribuendo a migliorare l’efficienza operativa
- La stabilità dimensionale ad alte temperature contribuisce a prevenire rilavorazioni, con possibilità di accrescere la produttività
- Aiuta a ridurre il rischio di residui adesivi, lasciando la superficie pulita dopo la rimozione
- Offre una protezione efficace contro gli agenti chimici aggressivi, con il potenziale effetto di estendere la vita utile del supporto
- Nucleo in nastro di polietilene invece che di cartone
Il nastro 3M™ Polyimide Film Tape 5413 è destinato ad applicazioni a temperature elevate, offrendo prestazioni affidabili sia come nastro ad alta temperatura sia come nastro con adesivo siliconico ad alta temperatura. Contribuisce efficacemente a ridurre il trasferimento dell’adesivo, semplificando la pulizia e aumentando la produttività. Inoltre, grazie alla sua stabilità dimensionale, il nastro 3M 5413 è in grado di resistere al calore estremo.
Questo nastro ad alta temperatura utilizza un’avanzata tecnologia adesiva siliconica, ideale per l’applicazione della maschera di saldatura sui PCB e per altre operazioni a temperature elevate. Il nastro 3M™ Polyimide Film Tape 5413 offre un’eccezionale stabilità dimensionale ad alte temperature, aiutando potenzialmente a evitare rilavorazioni e a incrementare la produttività. Le proprietà ignifughe e resistenti ai prodotti chimici garantiscono un’efficace protezione delle superfici, aiutando a ridurre i costi di sostituzione nel tempo. Inoltre, il ridotto trasferimento dell’adesivo del nastro siliconico ad alte temperature permette di tagliare i tempi di pulizia. Questo nastro è privo di alogeni. L’indicazione “privo di alogeni” fa riferimento alla definizione della Commissione elettrotecnica internazionale, IEC 61249-2-21, che stabilisce i seguenti limiti: contenuto massimo di cloro 900 ppm; contenuto massimo di bromo 900 ppm; alogeni totali massimo 1500 ppm.
Specifiche tecniche
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