3M™ Trizact™ Pad Conditioner assicura precisione, costanza e affidabilità per la lucidatura chimico-meccanica (CMP) dei semiconduttori. La struttura in ceramica diamantata di 3M™ Trizact™ Pad Conditioner è ideale per la produzione secondo specifiche microscopiche, garantendo al contempo una finitura superficiale liscia senza i micrograffi spesso causati dagli abrasivi a grana diamantata. Superficie di taglio priva di metallo per nodi avanzati sensibili alla contaminazione da metalli Può anche essere utilizzato in combinazione con i rivestimenti 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings per contribuire a ridurre la lisciviazione dei metalli fino a un ulteriore 99%, mantenendo al contempo planarità, aggressività e prestazioni di lucidatura.
Dotate di strutture abrasive tridimensionali dalla forma precisa, le soluzioni 3M™ Trizact™ CMP Pad Conditioners sono ideali per quelle applicazioni in cui la costanza e l'accuratezza sono fondamentali. Le strutture ceramiche sono rivestite con diamante misurato in micron. Utilizzando la microreplicazione (una tecnologia chiave di 3M applicata alla produzione avanzata di semiconduttori a nodo), queste strutture vengono replicate uniformemente sull'intera superficie del Trizact™ CMP Pad Conditioner. Inoltre, è possibile scegliere tra un'ampia gamma di forme di punta, altezze e modelli di dispersione per soddisfare i requisiti specifici della propria applicazione. Il risultato: prestazioni costanti e durature, maggiore durata del pad CMP e prevedibilità in termini di finitura e usura del pad, ogni volta.
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