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Pellicola per il controllo solare 3M™ Trizact™ serie T

  • 3M ID B5005469002

Con tecnologia di microreplicazione proprietaria 3M

Durata più lunga e tasso di rimozione più stabile rispetto ai design precedenti

Tasso di usura della riflettività più elevato per consentire soluzione più durevole e costi di esercizio inferiori

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Illustrazione tecnica che mostra il rivestimento 3M CMP Pad Conditioner Coating che impedisce la fuoriuscita di ioni metallici dal pad 3M™ Trizact™ Pad Conditioner.
Protezione avanzata contro la contaminazione da metalli

Aggiungi un rivestimento 3M per ridurre la contaminazione da metalli fino al 99%. Un'ottima scelta per nodi avanzati e maturi, slurry aggressivi e altro ancora.

Dettagli

Caratteristiche principali
  • Con tecnologia di microreplicazione proprietaria 3M
  • Durata più lunga e tasso di rimozione più stabile rispetto ai design precedenti
  • Tasso di usura della riflettività più elevato per consentire soluzione più durevole e costi di esercizio inferiori
  • Grana più grossa per il diamante CVDn che consente attivazione rafforzata della riflettività
  • Migliorata grazie alla nuova tecnologia con microsfere del rivestimento in diamante CVD
  • Compatibile con tutti i rivestimenti 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings, senza modifiche significative al processo
  • Superficie di taglio priva di metallo per nodi avanzati sensibili alla contaminazione da metalli
  • Da abbinare ai rivestimenti 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings per una protezione aggiuntiva contro la contaminazione dei metalli

Approfitta di una superficie di taglio priva di metallo, adatta a processi con nodi avanzati sensibili alla contaminazione da metallo. Può anche essere utilizzato in combinazione con i rivestimenti 3M™ CMP Pad Conditioner Coatings per contribuire a ridurre la lisciviazione dei metalli fino a un ulteriore 99%, mantenendo al contempo planarità, aggressività e prestazioni di lucidatura.

  • Prestazioni costanti nel tempo
  • Superficie di taglio priva di metallo
  • Riduzione del tasso di usura del pad
  • Prestazioni migliorate
Riduzione del tasso di usura del pad

  • Pad conditioner CMP convenzionale

    Con l'usura dei pad conditioner, il coefficiente di attrito diminuisce rapidamente, con conseguente riduzione del tasso di usura del pad.

  • 3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series

    3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series mantiene la struttura superficiale adattabile delle soluzioni 3M™ Trizact™ Pad Conditioners e la combina con una grana diamantata più elevata per migliorare l'attivazione del pad e limitare il tasso di usura. Questo rivestimento diamantato più ruvido ha un coefficiente di attrito più elevato che aiuta a ridurre il tasso di usura del pad fino a 4 volte.

Icone per: nodo avanzato (memoria e logica), CMP e fabbricazione di wafer

Specifiche tecniche

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Domande frequenti

Sì, 3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series utilizza un sottile strato diamantato depositato su un supporto ceramico microstrutturato. La superficie di taglio è priva di metallo, ideale per nodi avanzati e delicati.
Per scegliere un pad conditioner è necessario effettuare test di compatibilità per garantire prestazioni ottimali con la combinazione di pad, wafer e slurry. Il nostro team tecnico dispone di set di dati per molte sostanze chimiche comuni (dal tungsteno al rame, dal polietilene all'STI e molte altre) che hanno dimostrato essere compatibili con i nostri prodotti. Possiamo anche testare combinazioni specifiche nei nostri laboratori in tutto il mondo.
3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series si basa sulla tecnologia comprovata delle soluzioni 3M™ Trizact™ Pad Conditioners. Questi pad conditioner presentano una struttura superficiale più ruvida, ottimizzata per una migliore attivazione del pad e un tasso di usura ridotto.
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