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  6. 3M™ Scotch-Weld™ Film Adesivo Bicomponente EC-3500 B 1Gallon

3M™ Scotch-Weld™ Film Adesivo Bicomponente EC-3500 B 1Gallon

ID 3M 7000046475
  • Resina epossidica bicomponente per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
  • Progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
  • Bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione
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Specifiche
Ambiente di conservazione
Temperatura ambiente
Base chimica
Epossido
Durata applicazione
60 Minute
Ritardante di fiamma
No
Segmento di Mercato
Strutture
Temperatura di polimerizzazione
250/350 Degree Fahrenheit
Tipo di Adesivo
Epossido
Dettagli
  • Resina epossidica bicomponente per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
  • Progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
  • Bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

Parte B di resina epossidica bicomponente ad alte prestazioni di colore grigio utilizzata per i vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti o l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Temperatura di esercizio da -55° C a 175°C. Bassa densità, tempo aperto lungo, bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

Scotch-Weld™ EC-3500 B/A è una resina epossidica bicomponente ad alte prestazioni di colore grigio utilizzata per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti, oppure per l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Garantisce prestazioni elevate anche ad alte temperature.