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3M™ Scotch-Weld™ Film Adesivo Bicomponente EC-3500 A 1Gallon

  • 3M ID 7000046493
  • UPC 10021200209151

Resina epossidica bicomponente per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.

Progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per l'incollaggio strutturale di nido d'ape.

Bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

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Dettagli

Caratteristiche principali
  • Resina epossidica bicomponente per l'incollaggio strutturale di nido d'ape
  • Progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per l'incollaggio strutturale di nido d'ape
  • Bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

Parte A di resina epossidica bicomponente ad alte prestazioni di colore grigio utilizzata per il vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti o l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Temperatura di esercizio da -55° C a 175°C. Bassa densità, tempo aperto lungo, bassa perdita di sostanze volatili durante la polimerizzazione

Scotch-Weld™ EC-3500 B/A è una resina epossidica bicomponente ad alte prestazioni di colore grigio utilizzata per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti, oppure per l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Garantisce prestazioni elevate anche ad alte temperature.

Specifiche tecniche

Risorse