- Polimerizza da 121°C a 176°C
- Elevata espansione (250%)
- Bassa colatura durante la polimerizzazione
- Bassa emissione di sostanze volatili
Specifiche
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Ambiente di conservazione
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Conservazione in freezer
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Colore prodotto
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Esterno bianco
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Funzionalità
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Efficienza di produzione e manutenzione aeronautica
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Segmento di Mercato
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Strutture
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Temperatura di polimerizzazione
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250/350 Degree Fahrenheit
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Tipo di Adesivo
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Epossido
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Dettagli
- Polimerizza da 121°C a 176°C
- Elevata espansione (250%)
- Bassa colatura durante la polimerizzazione
- Bassa emissione di sostanze volatili
- Polimerizza da 121°C a 176°C
Film adesivo termoespandente a bassa densità progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per il rinforzo o l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
Completa espansione anche con un basso gradiente termico (0.5 °F/minuto).
