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  6. 3M™ Scotch-Weld™ Structural Core Splice Film AF 3024 50 mil

3M™ Scotch-Weld™ Structural Core Splice Film AF 3024 50 mil

ID 3M 7000079862
  • Polimerizza da 121°C a 176°C
  • Elevata espansione (250%)
  • Bassa colatura durante la polimerizzazione
  • Bassa emissione di sostanze volatili
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Specifiche
Ambiente di conservazione
Conservazione in freezer
Colore prodotto
Esterno bianco
Funzionalità
Efficienza di produzione e manutenzione aeronautica
Segmento di Mercato
Strutture
Temperatura di polimerizzazione
250/350 Degree Fahrenheit
Tipo di Adesivo
Epossido
Dettagli
  • Polimerizza da 121°C a 176°C
  • Elevata espansione (250%)
  • Bassa colatura durante la polimerizzazione
  • Bassa emissione di sostanze volatili
  • Polimerizza da 121°C a 176°C

Film adesivo termoespandente a bassa densità progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per il rinforzo o l'incollaggio strutturale di nido d'ape.

Completa espansione anche con un basso gradiente termico (0.5 °F/minuto).