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  6. 3M™ Scotch-Weld™ Core Splice Film AF 3090 TEF, 50 MILS, 560 mm x 300 mm

3M™ Scotch-Weld™ Core Splice Film AF 3090 TEF, 50 MILS, 560 mm x 300 mm

ID 3M 7000080048
  • Particolarmente flessibile e resistente a urti e vibrazioni
  • Espansione massima durante la polimerizzazione fino al 120%
  • Temperatura di polimerizzazione : 120 °C o 180 °C
  • Temperatura di polimerizzazione : 120 °C o 180 °C
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Specifiche
Ambiente di conservazione
Conservazione in freezer
Colore prodotto
Nero
Funzionalità
Efficienza di produzione e manutenzione aeronautica
Segmento di Mercato
Strutture
Stato del prodotto
Foglio
Temperatura di polimerizzazione
250/350 Degree Fahrenheit
Temperatura operativa massima (Celsius)
176 °C
Tipo di Adesivo
Epossido
Dettagli
  • Particolarmente flessibile e resistente a urti e vibrazioni
  • Espansione massima durante la polimerizzazione fino al 120%
  • Temperatura di polimerizzazione : 120 °C o 180 °C
  • Temperatura di polimerizzazione : 120 °C o 180 °C

Film adesivo termoespandente a bassa densità progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per il rinforzo o l'incollaggio strutturale di nido d'ape. Alta resistenza all'impatto e alla pelatura che lo rendono particolarmente adatto alla finitura dei bordi dei pannelli sandwich

Tra i film per il rinforzo o l'incollaggio strutturale, è caratterizzato da un'elevata resistenza all'impatto e alla pelatura che lo rendono particolarmente tenace e resistente a urti e criccature