- Polimerizza da 121°C a 176°C
- Bassa colatura durante la polimerizzazione
- Completa espansione anche con un basso gradiente termico (0.5 °F/minuto).
- Bassa emissione di sostanze volatili
Specifiche
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Marca
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Scotch-Weld™
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Dettagli
- Polimerizza da 121°C a 176°C
- Bassa colatura durante la polimerizzazione
- Completa espansione anche con un basso gradiente termico (0.5 °F/minuto).
- Bassa emissione di sostanze volatili
Film adesivo termoespandente a bassa densità
AF 3024 è un film progettato per il riempimento di vuoti dovuti a non perfetto accoppiamento di parti e per il rinforzo o l'incollaggio strutturale di nido d'ape.
Risorse
Schede di sicurezza
